Allegro中元器件封装制作方法与步骤

在allegro如何设计手工封装与器件高度的设定    在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：　　1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol　　2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。　　3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。　　4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。　　5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.　　6.设文字面之零件名称及零件号。　　1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)　　2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.　　7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)选setup－area－package boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区　　8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup－area－package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。　　9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。　　10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。    在有的设计中，需要设定PCB板上所贴器件的高度规则。比如，超过一定高度，会对该产品在今后的装配带来不便或麻烦。所以，如果我们在项目设计之前就知道类似的一些相关尺寸规定，就可以在设置规则的时候增加一些约束条件。 首先，在制作器件封装的时候，就需要给每个器件定义它的高度：package height。具体操作是：打开.dra文件，点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值，就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。  接下来，在.brd里面设置相关规则。具体操作是：在需要设定相关规则的区域添加一层Route Keepout层，或者Place Bound Top层。然后，同样的按照上面的操作，点击Setup—Areas—Package Height，在Options里面按照示意图，设定相关的规则就行了。  需要注意的是：（1） 首先应该确保所有器件的.dra文件里面都包含了器件高度的设定，否则默认状态下，在placement的时候每个器件都会产生DRC的。如果不知道器件的高度，又不希望那些规则作用在这个器件上，那么可以把最大值设置为0，就可以避免出现不希望看到的DRC。（2） 如果是采用在Place Bound Top层设定该规则，那么，DRC会产生在相应的Top或者Bottom层；而如果是采用在Route Keepout层设定该规则，那么，DRC会产生在DRC这一列下方的Place_Top或者Place_Bottom。（3） 在用不同的层设定该规则的时候示意图的尺寸指示是有所区别的，在设定规则的时候需要注意规则的正确性。（4） 这种关于器件高度的规则设定是不能够在Setup--Constraints里面通过添加一个Area再在Area里面设定规则来实现的。

IC元件烧录

1什么是烧录？今天我跟大家一起共同探讨有关烧录的相关事宜。首先我讲一下，什么是烧录？烧录就是程序员写好的程序，把程序导入到目标IC上面，实行一个完整的动作。 烧录的过程我们这边叫做编程，也有地方叫做 ic copy。在大陆这边，一般习惯叫做烧录。烧录器在大陆是叫编程器。因为台湾的半导体产业发展的早，到大陆后，客户之所以叫它为”编程器”是因为现在英文名与一般编写软件程式设计师是同名,所以就叫“编程器”。 烧录器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具，烧录器主要用于单片机(含嵌入式) /存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。 厂商从半导体商买来上述各种可烧录IC其资料区为空白,在组装前才将其控制程序及数据使用IC烧录器写入,这是比IC测试还重要的必要流程, 一般由最终电子产品制造者来执行完成。2烧录器分类我将烧录器的分类和大家分享一下，烧录器根据不同的芯片、根据客户的需求种类来进行分类。烧录器有专用型，像单片机，很多厂家都有自己的单片机专用的烧录器，这种叫做单片机专用型烧录器。大部分的较大从事IC烧录的公司一般会使用泛用型烧录器。专用型烧录器和泛用型烧录器主要差别：一是费用方面，因为专用型烧录器功能相对比较专一，所以它的功能没有那么多的兼容。  泛用型烧录器要兼容不同种类的IC，所以相对来讲它的费用会比较贵一点。因为目前人工成本不断上涨，所以后期又分手动烧录器和全自动烧录器。有些大厂为了节约成本和改进烧录方式，所以目前基本上都引进了一些自动化烧录器。3有哪些可烧录的IC？接下来，我就跟大家一起分享一下可烧录的IC种类和注意事项。一般可烧录的IC，有MCU类和存储类，存储类是比较单一，主要是储存一些系统程序之类的东西，MCU类不但有储存的动作，而且本身还有数据处理能力，所以MCU类的功能是比较复杂的。  MCU类会涉及到很多的参数设定，还有其他一些专有的功能，MCU类IC设置错误会导致上板子之后无法开机。存储类IC也会有一些参数设置，像加密、加保护等。MCU类多为PIC单片机，其中又可以分为单次烧录OTP、可多次烧录MTP。单次烧录OTP意思是一次性可编程，程序烧入IC后，将不可再次更改、不可重置，也无法再烧录。如果客户烧错资料，有部分可以覆盖烧录，有些可以挽回，但是这种挽回的概率是非常低的，所以客户要非常小心。我们有时候也会去接客户的代烧，如果客户发出的程序设置错误，将有可能批次性报废，这是非常严重的。  存储类的芯片大部分是可以重复擦写、重复烧录的，至于里边的参数设定，需要根据客户的需求设置，像软件工程师就会要求产品在他的板子上性能要达标。我们帮客户代烧的时候，也会先去询问客户相关的参数设定，烧录的过程中，我们也会确定客户相关的参数设定是否有烧录正确。4烧录流程接下来我再讲一下IC烧录的基本流程，有时候我们会买来新料，新料一般是空白的可以跳过清除这道程序。如果不是新料，首先要清除原IC内的旧程序，清除完之后，还需要查空，检查程序是否已经被清除干净，里面是不是空的，是空的接下来才会再烧录。烧录就是把资料、程序灌到IC里边。烧录完之后，我们还要检查烧录的IC是否正确，接下来再做加密或写保护。 一般来讲单片机会有做加密或写保护的需求，但是像一般的EPROM可能就没有这个功能，所以就不会有加密或写保护的动作。如果你买的IC是可擦写的，清除是可以的，如果是OTP元器件也是没办法清除的。有很多人可能会有疑问，OTP怎么识别，我这边简单跟大伙解答一下。一般IC上面都会有规格说明，就是IC Datasheet，Datasheet上面一般会说明该IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的缩写，One Time就是一次性的意思，Programmable是烧录的意思。烧录器上会有擦除的选项，如果是OTP元件，在烧录器上看擦除的选项会变为灰色。如果没有烧录器，那只有打开IC上面的规格书，首页里边会有说明。  OTP元件如果已被烧录过，基本上是不可卖的，因为OTP烧录完之后，几乎是无法使用它里边的功能。  除了有部分OTP元件是当储存用的，烧录这样OTP之后，不会影响它的储存功能，但是它只有储存的功能，但是这一类的元件很少，只有一小部分会有这种情况。 早期芯片是熔丝式的，如果它的熔丝断掉，那也是没办法接回去的，所以这一类的也是相当于是一次性烧录。  OTP元件相对来讲是比较少的，因为OTP元件主要是比较便宜，所以早期会有这种元件，现在电子元件越来越成熟，价格也降下来，所以为了灵活性，OTP元件就越来越少了，基本上都是可以重置的。 烧录还可以分为在线烧录和离线烧录。 一般来讲单片机使用在线烧录的方式会比较多一点，但我们一般会建议客户先用离线烧录的方式烧录，离线烧录的好处就是我可以先烧好，贴板之后再去测试功能。如果是在线烧录的话，当你的产品有短路或者其他制程工艺上存在问题的时候，它会烧不进去，你就很难分析是到底是哪方面的问题。5怎么判别IC是否烧录过？我接下来跟大伙讲一下，怎么判别IC是否烧录过。IC是否烧录过，首先要去从内部结构来看的话，通过烧录器检查IC是否有被烧录过。第一，通过空白检查，如果烧录过的IC，客户没有清除过，它里边还会残留一些资料，这个时候就可以看出IC是否有被烧录过。第二，通过外观检测，IC是否有焊过锡，客户有时候会做一些标记点，就是打一些颜色标识，从外观上去辨别IC是否有被烧录过。第三，查看一下IC的生产周期，它是在哪个时间段生产的，一般来讲，IC的生产周期是按周来计算的，我们可以查看一下IC上面标记的它是哪一年或者是第几周生产的。检查IC时，如果客户清除过，而且它的外观又是很新，这个就比较难确定了。如果IC的外观又好又空白，只要IC的功能好，也就不用去太在意了，一般客户烧录为了区别不同版本的IC，他们是会在IC上面打点。6决定烧录费用的因素接下来我再跟大家讲一下决定烧录费用的因素，一般如果客户代烧，代烧费首先会根据IC的型号来判别，区别IC是常规的还是非常规的，区别IC是BGA、QFN或者SOP的。脚pin多、密且包装接触点比较难的这一类IC，它的烧录费用相对来讲会比较贵一点，像SOP这类的IC脚pin少，相对来讲稍微比较便宜一点。 IC的种类是一个很大的决定因素，像SPI FLASH就比较常规，那么它的烧录费用就比较便宜，但是如果是单片机或者是CPLD这一类的IC可能就会比较贵。 下一个决定费用的因素是容量，现在有很多IC做到64G，像导航系统这一类的IC包含地图等信息，它有时候要用到4G、8G的存储空间，像这类IC的烧录时间就会比较长。时间一长就会增加烧录的设备成本，所以价格也会相对比较贵一点，如果烧录时间短的IC烧录费用相对会便宜一点。 IC是常规或不常规也会决定烧录费用，比如一些MCU等客户很少烧录的IC。它的烧录器资源很少，而且它的耗材比较贵，价格相对会高一点。 另一个决定费用的因素是烧录的量，如果客户只是几颗打样，那当然就会比较贵一点。如果客户量很多而且量很稳定，我们也可以跟客户签协议，或者长期的合作，我们可以把价格做的很优惠。 最后一个决定费用的因素是是否要做标记？ 因为一般现在的自动化烧录在标记这一块，有时候可能要打不同的颜色，处理起来可能会比较麻烦一点，所以这方面有时候价格会相对高一点。 目前像简单的IC且烧录的量大的话，我们现在还是很便宜的。像EMMC因为容量比较大，所以烧录费用相对也比较贵一点。TSOP或SOP这一类是比较常规的，烧录相对容易一点，费用也比较便宜点。第二种方式是代烧，如果客户因为能力上的问题，或者是生产量、种类的问题，客户不想自己去烧录，我们会将有代烧需求的客户集中起来。打比方有一家、两家、三家客户都要代烧，我们就将这些代烧业务都承接起来，积少成多。 第三种方式是驻场，如果客户需要烧录的IC种类众多，这种比较繁杂、专业性的东西，客户可以交给我们，我们会利用自己的机器或人的优势，在客户驻场烧录。 我们目前有在几家韩资企业驻场，他们不想买机器，而且因为IC变化很快，IC种类有很多，客户买设备的话可能投入会很大，不如外包给我们。我们驻场烧录在保养方面会比较专业点，这样客户可能会节省更多的成本，而且我们会投入一些自动化烧录器提高烧录能力，提高效益，降低客户的成本。  

制作插件封装时，通孔焊盘应该如何去补偿呢？

三极管封装管脚排序与原理图器件管脚应该如何对应呢？

在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极第二步，打开器件Datasheet，查看Datasheet中3极管的管脚分布及其管脚所对应的信号，根据图示可知，1脚为B极，2脚为E极，3脚为C极第三步，根据Datasheet制作封装，并进行管脚匹配

元件封装的介绍

印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板大小以及形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔代替导线，而与实际元件大小和形状相关的符合表示元件。这里的形状与大小是指实际元件投影到印制电路板上投影。这种与实际元件形状大小相同的符号就是元件封装。（1）元件封装的分类 按照元件安装方式，封装可分为直插式和贴片式两大类。下图就是直插元件封装外形和pcb板上的焊接点 直插式元件焊接时要将元件引脚穿插在印制电路板的通孔中，然后再进行焊接。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘必须要有通孔，焊盘至少占用两层电路板。 下图是贴片式封装 此类封装的焊盘只用于顶层和底层，采用这种封装的元件的引脚占用的板上空间小，也不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件采用这种封装，但是这种封装手工焊接时难度较大，多用于大批量机器生产。（2）元件封装的编号常用的元件封装编号的原则为：元件封装类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。可以根据元件编号来判断元件封装的规格。

COB封装绑定IC

上今日主题：什么是COB封装?            COB的优缺点是啥子?什么是绑定IC?Altium designer 里面 如何绘制？ 官方解答：COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 为了增加实物感，把键盘给大家拆开：看到没就是这一坨黑色的。 COB封装的优缺点：1．优点：超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。缺点：1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修，间距很小一般只有2mil间距。至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法，也就是和我们的COB封装是一个性质，就是COB封装，那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制，我们是只能通过画一个封装库的形式，画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样，不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环，这个界限环在我们的丝印层，在这个范围内进行开窗处理，顶层开窗或者是底层开窗即可。上图上图，看此图即可。关于COB绑定IC设计，首先我们需要遵循以下规则。

元件封装的介绍

印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。为了使印制电路板生产厂家生产出来的印制电路板大小以及形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔代替导线，而与实际元件大小和形状相关的符合表示元件。这里的形状与大小是指实际元件投影到印制电路板上投影。这种与实际元件形状大小相同的符号就是元件封装。（1）元件封装的分类 按照元件安装方式，封装可分为直插式和贴片式两大类。下图就是直插元件封装外形和pcb板上的焊接点 直插式元件焊接时要将元件引脚穿插在印制电路板的通孔中，然后再进行焊接。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘必须要有通孔，焊盘至少占用两层电路板。 下图是贴片式封装 此类封装的焊盘只用于顶层和底层，采用这种封装的元件的引脚占用的板上空间小，也不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件采用这种封装，但是这种封装手工焊接时难度较大，多用于大批量机器生产。（2）元件封装的编号常用的元件封装编号的原则为：元件封装类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。可以根据元件编号来判断元件封装的规格。

AD19设置的快捷键失效怎么办

AD19设置的快捷键失效怎么办,如果原理图的快捷键进行了失效我们就在我们的原理图的toolbars里面进行restore，如果PCB快捷键失效那就在我们的toolbars里面进行一个restore，如果以上还是不能解决那就restore多按几下，然后重新设置或者导入我们的之前设置好的快捷键文档即可。首先在此处空白处的菜单栏进行一个右击操作，然后选择我们的customization进行操作。然后选择我们的工具栏，进行复位我们的bar。点击相直接进行restore即可，其他部分也可以进行。

三极管封装管脚排序与原理图器件管脚应该如何对应呢？

在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极第二步，打开器件Datasheet，查看Datasheet中3极管的管脚分布及其管脚所对应的信号，根据图示可知，1脚为B极，2脚为E极，3脚为C极第三步，根据Datasheet制作封装，并进行管脚匹配

AD19关于 [Warning] SQ.SCH Extra Pin 1 in Normal of part 的解决办法

正常放置的时候是我们先放形状然后放置管脚，如果先放管脚再放我们的形状就会关掉，优先级问题。这个时候我们进行对应的把它放置到我们的后面就会显示，我们先选中然后按住此命令，或者我们进行选中时候按M快捷键即可。