Allegro中元器件封装制作方法与步骤
2021-06-15 08:20:211723

在allegro如何设计手工封装与器件高度的设定
    在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法:
  1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名),并在drawing type 中选package symbol
  2.设作图环境,选 setup-drawing size ,drawing extent 的大小根据实际情况确定,一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
  3.加入焊点,选add pin或其图标,在右侧option项目中选择。
  4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line,option项目选package geometry下的silkscreen_top,画上文字面的框。
  5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.
  6.设文字面之零件名称及零件号。
  1)选layout_label->refdes或其图标,点选放零件名称的位置(须在assembly outline中),键入名称如U* (请先注意右侧的字体,基准点,角度)
  2)选layout_label->device,选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
  7.绘制零件限制区package boundary(可省略,封装调入后会自动抓)选setup-area-package boundary,option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区
  8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup-area-package boundary height,层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域,输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。
  9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
  10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。
    在有的设计中,需要设定PCB板上所贴器件的高度规则。比如,超过一定高度,会对该产品在今后的装配带来不便或麻烦。所以,如果我们在项目设计之前就知道类似的一些相关尺寸规定,就可以在设置规则的时候增加一些约束条件。 首先,在制作器件封装的时候,就需要给每个器件定义它的高度:package height。具体操作是:打开.dra文件,点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值,就可以把这些信息记录在该器件的封装里了。  接下来,在.brd里面设置相关规则。具体操作是:在需要设定相关规则的区域添加一层Route Keepout层,或者Place Bound Top层。然后,同样的按照上面的操作,点击Setup—Areas—Package Height,在Options里面按照示意图,设定相关的规则就行了。  
需要注意的是:
(1) 首先应该确保所有器件的.dra文件里面都包含了器件高度的设定,否则默认状态下,在placement的时候每个器件都会产生DRC的。如果不知道器件的高度,又不希望那些规则作用在这个器件上,那么可以把最大值设置为0,就可以避免出现不希望看到的DRC。
(2) 如果是采用在Place Bound Top层设定该规则,那么,DRC会产生在相应的Top或者Bottom层;而如果是采用在Route Keepout层设定该规则,那么,DRC会产生在DRC这一列下方的Place_Top或者Place_Bottom。
(3) 在用不同的层设定该规则的时候示意图的尺寸指示是有所区别的,在设定规则的时候需要注意规则的正确性。
(4) 这种关于器件高度的规则设定是不能够在Setup--Constraints里面通过添加一个Area再在Area里面设定规则来实现的。

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